“新基建”釋放新動(dòng)能國(guó)產(chǎn)芯片趁勢(shì)崛起

中國(guó)作為全球很大的集成電路市場(chǎng)最新，對(duì)集成電路的需求旺盛，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)消費(fèi)了全球一半以上的芯片重要作用。假如芯片不能把握在自己手里持續向好，將會(huì)被國(guó)外“卡脖子”。

過去充足，我國(guó)明確提出在2025年實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)芯片自給率達(dá)到70%進展情況，并明確提出突破集成電路 關(guān)鍵設(shè)備，積極打造完整的“芯片-軟件-整機(jī)-系統(tǒng)-信息服務(wù)”產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展格局綠色化發展，實(shí)現(xiàn) 關(guān)鍵裝備至關重要、材料的全面國(guó)產(chǎn)化。

隨著“新基建”風(fēng)口的到來用上了，這一目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)正在加速提升行動。5G、大數(shù)據(jù)中心密度增加、人工智能有效性、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域加速崛起，帶動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)也迎來發(fā)展機(jī)遇高端化。在“新基建”動(dòng)能的釋放下力量，芯片產(chǎn)業(yè)將迎發(fā)展“春天”我有所應，一方面提單產，“新基建”將帶來大量的新增需求；另一方面至關重要，“新基建”有望引導(dǎo)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一輪發(fā)展周期發展空間，2020年國(guó)產(chǎn)替代將會(huì)成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主線，除了設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)有所應，芯片代工足了準備、封裝、測(cè)試以及配套設(shè)備和材料等更多環(huán)節(jié)將會(huì)迎來協(xié)同發(fā)展著力提升。

另外深刻內涵，三大運(yùn)營(yíng)商在全國(guó)建設(shè)5G基站的腳步不斷加快，全年近60萬座基站建設(shè)目標(biāo)正在進(jìn)行中融合，這將會(huì)進(jìn)一步帶動(dòng)芯片中上游的需求增長(zhǎng)深入闡釋，成為半導(dǎo)體市場(chǎng)回暖的主要?jiǎng)恿Α?

國(guó)產(chǎn)替代提速自研芯片引發(fā)關(guān)注

目前，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了IC設(shè)計(jì)完成的事情、芯片制造和封裝測(cè)試三大產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)物聯與互聯。在芯片設(shè)計(jì)方面，我國(guó)不斷取得新突破改造層面，在追趕國(guó)際水平的路上開始向高端領(lǐng)域發(fā)力供給。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)10大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)總銷售額占全行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模比例的一半。

作為諾基亞的芯片供給商解決方案，天線貓展銳再次引發(fā)行業(yè)關(guān)注趨勢，其剛剛發(fā)布全球第一個(gè)5G芯片虎賁T7520，采用了6nmEVU制程工藝及多種先進(jìn)設(shè)計(jì)技術(shù)上高質量，大大降低功耗設備製造，提升續(xù)航能力，帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片沖擊中高端市場(chǎng)領(lǐng)域攻堅克難，中國(guó)芯發(fā)展邁向新臺(tái)階管理。

在芯片制造上，我國(guó)芯片企業(yè)也取得矚目的成績(jī)流程。近日合作，國(guó)內(nèi)芯片龍頭企業(yè)中芯國(guó)際再發(fā)力，完成14nm的量產(chǎn)之后助力各業，開始沖擊7nm極致用戶體驗，ASML光刻機(jī)的入廠，使芯片產(chǎn)能進(jìn)一步提升應用。與此同時(shí)建議，中芯國(guó)際向泛林團(tuán)體購(gòu)買用于生產(chǎn)晶圓的機(jī)器和設(shè)備，進(jìn)一步促進(jìn)半導(dǎo)體制程國(guó)產(chǎn)化相貫通。

另外不斷發展，國(guó)內(nèi)第二大芯片代工廠華虹也表態(tài)，2022年將實(shí)現(xiàn)14nm工藝芯片量產(chǎn)自動化方案，目前集團(tuán)14nmFinFET工藝全線貫通緊密協作，且良率超過25%，為國(guó)產(chǎn)芯片提速發(fā)展再助力線上線下。

在芯片封裝上發揮重要作用，國(guó)內(nèi)封裝基板產(chǎn)業(yè)升級(jí)也正在加速國(guó)產(chǎn)化，本土封裝基板需求迅速提升數據顯示。深南電路作為中國(guó)封裝基板領(lǐng)域先行者高質量，目前通過實(shí)施“半導(dǎo)體高端高密IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目”，實(shí)現(xiàn)高端高密封裝基板核心技術(shù)的突破記得牢，形成集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化的配套需求註入了新的力量。

綜合來看，擺脫國(guó)外依靠蓬勃發展，把握核心技術(shù)已經(jīng)成為共識(shí)特點，國(guó)產(chǎn)芯片的加速發(fā)展，使我國(guó)逐漸把握半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心話語權(quán)重要性，然而在中高端領(lǐng)域的發(fā)力又進了一步，才是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要角力點(diǎn)多種場景，讓我們拭目以待。